Características del producto:
1. la carcasa de la máquina se trata con pintura a la parrilla de chapa laminada en frío, y el interior está hecho de acero inoxidable 316l; Los calentadores se distribuyen uniformemente alrededor de la pared exterior del tanque interior, sin accesorios eléctricos ni dispositivos inflamables y explosivos en el tanque Interior. Las puertas de vidrio de doble capa templadas y antibalas observan los objetos en el estudio de un vistazo.
2. el cierre y la elasticidad de la puerta de la Caja se pueden ajustar, y el anillo de cierre de la puerta de Goma de silicona formado en su conjunto garantiza un alto vacío en la Caja.
3. el termómetro de control inteligente de microcomputadoras tiene las funciones de configuración, visualización digital doble para medir la temperatura y ajuste automático de la eip, y el control de la temperatura es preciso y confiable.
4. el sistema inteligente de control de pantalla táctil está equipado con el módulo japonés Mitsubishi PLC para que los usuarios cambien el programa, la temperatura, el vacío y el tiempo de cada programa de acuerdo con diferentes condiciones de proceso.
5. el diseño de absorción y adición automática cerrada de gas hmds, el rendimiento de sellado de la Caja de vacío es bueno, para garantizar que el gas hmds no tenga preocupaciones de fugas externas.
6. todo el sistema está hecho de materiales, sin polvo, y es adecuado para purificar el medio ambiente en la Sala de litografía de nivel 100.

Opciones:
Bomba de vacío: marca alemana, bomba de aceite de placa giratoria de la serie bipolar "dc" de leibao, alto vacío límite, bajo ruido, funcionamiento estable.
Tubo de conexión: fuelle de acero inoxidable, completamente sellado para conectar la bomba de vacío al horno.

Necesidad del sistema de preprocesamiento hmds:
En el proceso de producción de semiconductores, la fotolitografía es un eslabón importante del proceso de transferencia de gráficos de circuitos integrados. la calidad del recubrimiento afecta directamente la calidad de la fotolitografía, y el proceso de recubrimiento también es particularmente importante. La gran mayoría de los fotorresistentes en el proceso de recubrimiento fotorresistente son hidrofóbicos, mientras que los grupos hidroxi y las moléculas de agua residuales en la superficie de las pastillas de silicio son hidrofílicos, lo que resulta en una mala adherencia entre los fotorresistentes y las pastillas de silicio, especialmente los fotorresistentes positivos. al desarrollar, el desarrollador invade la Unión entre los fotorresistentes y las pastillas de silicio, lo que puede causar fácilmente barras flotantes, fotorresistentes, etc., lo que conduce al fracaso de la transferencia de patrones fotorresistentes, mientras que la corrosión húmeda El pegajoso hmds (hexametildisilicano) puede mejorar bien esta situación. Después de aplicar el hmds a la superficie de la silicio, se puede reaccionar a través del calentamiento del horno para producir un compuesto con siloxano como el cuerpo principal. Ha cambiado con éxito la superficie de la silicio de hidrofílica a hidrofóbica, y su base hidrofóbica se puede combinar bien con el fotorresistente y desempeñar el papel de agente de acoplamiento.

Principios del horno de vacío hmds:
El sistema de pretratamiento hmds puede recubrir uniformemente una capa de hmds en la superficie de las pastillas de silicio y el sustrato a través de parámetros como la temperatura de trabajo, el tiempo de procesamiento y el tiempo de retención durante el pretratamiento hmds del horno, lo que reduce el ángulo de contacto de las pastillas de silicio tratadas con hmds, reduce la cantidad de fotorresistente y mejora la adherencia del fotorresistente a las pastillas de silicio.

Flujo de trabajo general del horno de vacío hmds:
Primero se determina la temperatura de trabajo del horno. El procedimiento típico de pretratamiento es: abrir la bomba de vacío para bombear vacío, después de que el vacío en la cavidad alcance un cierto vacío alto, comenzar a cargar nitrógeno humano, después de cargar a un cierto vacío bajo, volver a llevar a cabo el proceso de bombeo de vacío y cargar nitrógeno, después de llegar al número establecido de cargas de nitrógeno, comenzar a mantener durante un período de tiempo, hacer que la silicio se caliente completamente y reducir la humedad en la superficie de la silicio. Luego comienza de nuevo el vacío, se carga el gas hmds, y después de llegar al tiempo establecido, se detiene la carga del líquido medicinal hmds y se entra en la etapa de retención para que la pastilla de silicio reaccione completamente con hmds. Cuando se alcanza el tiempo de retención establecido, se vuelve a empezar a bombear el vacío. Llene el nitrógeno y complete todo el proceso de operación. El mecanismo de reacción de hmds con las pastillas de silicio se muestra en la imagen: primero se calienta a 100 ℃ - 200 ℃, se elimina la humedad de la superficie de las pastillas de silicio, y luego hmds reacciona con oh de la superficie para producir éter de silicio en la superficie de las pastillas de silicio, eliminando el enlace de hidrógeno y convirtiendo así la superficie polar en una superficie no polar. Toda la reacción continuó hasta que la resistencia al sitio espacial (mayor trimetilsililo) impidió que reaccionara más.

Emisiones de escape, etc. el exceso de vapor hmds (gas de escape) será bombeado por una bomba de vacío y descargado a una tubería especial de recogida de gases de escape. Se requiere un tratamiento especial cuando no hay tuberías especiales de recolección de gases residuales.

Pintura a la parrilla de la placa laminada en frío de la carcasa