Miembros VIP
Soldadura láser de la placa media del teléfono móvil multiestación
Soldadura láser de la placa media del teléfono móvil multiestación
Detalles del producto
- Especificaciones principales
|
Tipo de plataforma
|
Tamaño exterior (mm)(...)
|
Número de trabajadores
|
Precisión de soldadura
|
C / T(S)(...)
|
Modo de visualización
|
Demanda de fuentes de gas
|
Demanda de energía
|
|
Tipo de plataforma giratoria de aterrizaje
|
1300 * 1250 * 1100
|
8
|
0,02 mm
|
4
|
Pantalla táctil
|
5Kgf/cm2
|
AC220V
50 Hz,
|
- Uso del equipo
Los pernos de la placa central del teléfono móvil se toman y colocan automáticamente, y se soldan por láser.
- Descripción de las características
Operatividad: la plataforma realiza el perno, y la placa media se retira y solda completamente automáticamente;
Cambio de línea: cambie el programa y cambie la herramienta de posicionamiento.
Versatilidad: para las diferentes necesidades de las funciones de soldadura, solo es necesario reemplazar las herramientas de soldadura correspondientes.
Consulta en línea
-
Contactos
-
Empresa
-
Teléfono
-
Correo electrónico
-
Wechat
-
Código de verificación
-
Contenido del mensaje
-