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Limpieza por plasma de vacío en línea orbital. ......
Introducción del producto: LED / chip Packaging Industry use
Detalles del producto

Características del producto:


Para led, el proceso de encapsulamiento IC está diseñado para limpiar cuatro productos de diferentes anchos al mismo tiempo;

El número de tiras de vía puede aumentar y disminuir, o puede diseñarse de manera flexible en función del ancho del material;

Limpieza en chip, el efecto de limpieza es más obvio y más completo;

Estructura de carga y descarga unilateral, sin necesidad de reemplazar la Caja de materiales, el producto limpiado vuelve automáticamente a la Caja de materiales original, eliminando los lotes mixtos;

Operaciones altamente automatizadas, equipadas con alimentación automática, transmisión, limpieza, recogida y otras funciones, reduciendo la intervención del personal y reduciendo el riesgo de contaminación secundaria.

Doble bandeja de limpieza, una limpieza y otra preparación para mejorar la eficiencia de la producción;

Cambiar el producto con un solo clic, todos los parámetros y ajustes del equipo se cargan automáticamente, sin necesidad de configurar manualmente;

La limpieza manual y la limpieza automática se operan con un solo clic, y la operación y el uso son más simples;

Diseño múltiple de seguridad del producto para garantizar la seguridad personal y garantizar que el producto no se deforme ni se dañe;

Diseño modular, configuración de marca internacional para garantizar el funcionamiento estable del equipo.

Diseño modular, cambio flexible de componentes, cambio rápido de productos, monitoreo en tiempo real del proceso de operación, indicación de animación del proceso de trabajo, de un vistazo, gestión jerárquica de los permisos de operación del equipo, fácil de controlar.

Con una fuente de alimentación de 13,56 mhz, el tiempo de limpieza es corto, no hay salpicaduras y la temperatura es baja.

Cada uno de los cuatro canales se detecta de forma independiente para juzgar con precisión el problema, el proceso de producción se puede controlar, la alarma de avería se puede recuperar, hay indicaciones, la ubicación de la avería se investiga rápidamente, lo que facilita el mantenimiento.
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